浙江常淳科技有限公司定位专注于存储芯片研发与封装制造的企业，主要从事半导体芯片的封装、封测、贴片以及固态硬盘、内存产品、安防产品的生产，以满足中国市场日益增长的需求。公司致力于存储解决方案研发、先进封测、芯片测试设备研发等高新技术，构筑了研发封测一体化的经营模式
更新时间：2025-06-27 直达：zjcckj.cn
公司成立于2001年，并于2010年在深圳证券交易所创业板上市（股票简称：英唐智控，股票代码：300131），公司总部位于深圳市宝安区海纳百川总部大厦，主要从事电子元器件分销、芯片研发、设计及制造等业务，在全球四个国家或地区设立有22个分公司或子公司，是中国领先的半导体元器件综合解决方案供应商之一。
更新时间：2025-06-26 直达：yitoa.com
上海川土微电子有限公司是专注高端模拟芯片研发设计与销售的高科技公司，产品涵盖隔离与接口、驱动与电源、高性能模拟三大产品线以及μMiC战略产品（micro-ModuleinChip）。目前产品已广泛应用于工业控制、电源能源、通讯与计算、汽车电子等领域。
更新时间：2025-06-26 直达：www.chipanalog.com
专注于国产化芯片研发、生产与销售 主要向市场提供射频开关、低噪声放大器、射频增益放大器、射频衰减器、频率综合器、高性能模数/数模转换器等器件及工业物联网模组产品与解决方案。 想要获得领先的射频芯片和无线通讯模块？选择星联微作为您的供应商，专业提供高质量的射频芯片和无线通讯解决方案。
更新时间：2025-06-25 直达：www.starlinkrf.com
桃芯科技--知万物，芯互联桃芯科技是一家致力于高端物联网芯片国产化的，集芯片研发与销售于一体的芯片及解决方案供应商。现阶段主要研发基于自主知识产权的低功耗BLE5.0/5.1SoC芯片，产品可应用于AoA/AoD定位、超低功耗传感器应用、汽车、电网、Mesh自组网、智能表计、工业智能、智慧建筑、智慧城市、高端消费等领域。
更新时间：2025-06-25 直达：www.ingchips.cn
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山东建通土工材料有限公司是以新型复合土工材料,长丝土工布,复合土工膜,HDPE土工膜的生产制造为主，集防渗设计、技术咨询、施工服务于一体的专业材料工程公司。